Cadence封裝尺寸的方法

這篇文章主要介紹“Cadence封裝尺寸的方法”，在日常操作中，相信很多人在Cadence封裝尺寸的方法問題上存在疑惑，小編查閱了各式資料，整理出簡單好用的操作方法，希望對大家解答”Cadence封裝尺寸的方法”的疑惑有所幫助！接下來，請跟著小編一起來學習吧！

1、表貼IC

a）焊盤

表貼IC的焊盤取決于四個參數：腳趾長度W，腳趾寬度Z，腳趾指尖與芯片中心的距離D，引腳間距P，如下圖：

焊盤尺寸及位置計算：

X=W+48

S=D+24

Y=P/2+1，當P<=26mil時

Y=Z+8，當P>26mil時

b）silkscreen

絲印框與引腳內邊間距>=10mil，線寬6mil，矩形即可。對于sop等兩側引腳的封裝，長度邊界取IC的非引腳邊界即可。絲印框內靠近第一腳打點標記，絲印框外，第一腳附近打點標記，打點線寬視元件大小而定，合適即可。對于QFP和BGA封裝（引腳在芯片底部的封裝），一般在絲印框上切角表示第一腳的位置。

c）place bound

該區域是為防止元件重疊而設置的，大小可取元件焊盤外邊緣以及元件體外側+20mil即可，線寬不用設置，矩形即可。即，沿元件體以及元件焊盤的外側畫一矩形，然后將矩形的長寬分別+20mil。

d）assembly

該區域可比silkscreen小10mil，線寬不用設置，矩形即可。對于外形不規則的器件，assembly指的是器件體的區域（一般也是矩形），切不可粗略的以一個幾乎覆蓋整個封裝區域的矩形代替。

PS：對于比較確定的封裝類型，可應用LP Wizard來計算詳細的焊盤尺寸和位置，再得到焊盤尺寸和位置的同時還會得到silkscreen和place bound的相關數據，對于后兩個數據，可以采納，也可以不采納。

2、通孔IC

a） 焊盤

對于通孔元件，需要設置常規焊盤，熱焊盤，阻焊盤，最好把begin層，internal層，bottom層都設置好上述三種焊盤。因為頂層和底層也可能是陰片，也可能被作為內層使用。

通孔直徑：比針腳直徑大8-20mil，通常可取10mil。

常規焊盤直徑：一般要求常規焊盤寬度不得小于10mil，通常可取比通孔直徑大20mil（此時常規焊盤的大小正好和花焊盤的內徑相同）。這個數值可變，通孔大則大些，比如+20mil，通孔小則小些，比如+12mil。

花焊盤直徑：花焊盤內徑一般比通孔直徑大20mil。花焊盤外徑一般比常規焊盤大20mil（如果常規焊盤取比通孔大20mil，則花焊盤外徑比花焊盤內徑大20mil）。這兩個數值也是可以變化的，依據通孔大小靈活選擇，通孔小時可取+10-12mil。

阻焊盤直徑：一般比常規焊盤大20mil，即應該與花焊盤外徑一致。這個數值也可以根據通孔大小調整為+10-12mil。注意需要與花盤外徑一致。

對于插件IC，第一引腳的TOP（begin）焊盤需要設置成方形。

b) Silkscreen

與表貼IC的畫法相同。

c) Place bound

與表貼IC的畫法相同。

d) Assembly

與表貼IC的畫法相同。

3、表貼分立元件

分立元件一般包括電阻、電容、電感、二極管、三極管等。

對于貼片分立元件，封裝規則如下：

a） 焊盤

表貼分立元件，主要對于電阻電容

X=W+2/3*Hmax+8

Y=L，一般這個數值應該比L稍微大些，比如+6-8mil。

R=P-8，該數值用來確定焊盤的位置。

一般也可以通過LPWizard來獲得符合IPC標準的焊盤數據。

b） Place bound

與表貼IC相同。即元件體以及焊盤的外邊緣矩形+20mil，線寬不用設置，矩形即可。

c） silkscreen

一般選擇比place bound略小的矩形框代替，比如-4mil，線寬6mil即可。對于有極性的分立元件，需要在絲印框上顯示出來，比如正極的絲印框線條稍微粗一點，比如8mil，也可在正極畫雙線表示。對于表貼三極管絲印層如下圖：

d） assembly

比絲印框稍微小一點，比如-4mil，線寬不用設置，矩形即可。但是對于不規則的封裝，比如TO或者SOT，assembly區域指的是元件體的區域（一般也是矩形），切不可以一個幾乎覆蓋全部區域的矩形代替，否則貼片時將出現貼片位置不準的大問題。

PS：由于分立元件尺寸都比較小，因此線寬的選擇可以稍微細些。

4、 直插分立元件

比如插針，按鈕等。

對于這些元件，焊盤的參數與上面通孔IC的焊盤參數計算方法相同。

Place bound，assembly，silkscreen與表貼分立元件相應的參數基本相同。

總結：元件的封裝，對于焊盤的要求比較嚴格，如果能夠使用LP Wizard計算，最好采用LP Wizard得出的焊盤參數。Assembly也是比較嚴格的，最起碼，元件體的中心要與所畫的assembly中心重合，這樣才能使表貼的位置有保證。

焊盤類別解釋：

常規焊盤：即用于陽片的焊盤，通過布線與其他資源連接在一起，主要用于信號層。

熱風焊盤：也稱為花焊盤，主要用于陰片，作用是為了防止熱量散失產生虛焊等，主要用于電源層以及地層，即在地層或者電源層，通過花焊盤與地層或者電源層取得連接。

阻焊盤：主要用于陰片，即斷開該過孔與相應內層（比如電源或者地層）的電氣連接。

到此，關于“Cadence封裝尺寸的方法”的學習就結束了，希望能夠解決大家的疑惑。理論與實踐的搭配能更好的幫助大家學習，快去試試吧！若想繼續學習更多相關知識，請繼續關注億速云網站，小編會繼續努力為大家帶來更多實用的文章！