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這篇文章將為大家詳細講解有關Cortex-M3芯片結構以及基于CMSIS應用程序的基本結構是怎樣的，文章內容質量較高，因此小編分享給大家做個參考，希望大家閱讀完這篇文章后對相關知識有一定的了解。
圖1. Cortex-m3 芯片結構
圖2. 基于CMSIS應用程序基本結構
CMSIS 分為3 個基本功能層：
1) 核內外設訪問層：ARM 公司提供的訪問，定義處理器內部寄存器地址以及功能函數。
2) 中間件訪問層:定義訪問中間件的通用API,也是ARM 公司提供。
3) 外設訪問層：定義硬件寄存器的地址以及外設的訪問函數。
關于Cortex-M3芯片結構以及基于CMSIS應用程序的基本結構是怎樣的就分享到這里了，希望以上內容可以對大家有一定的幫助，可以學到更多知識。如果覺得文章不錯，可以把它分享出去讓更多的人看到。
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