新手用PADS遇到問題該怎么辦

這期內容當中小編將會給大家帶來有關新手用PADS遇到問題該怎么辦，文章內容豐富且以專業的角度為大家分析和敘述，閱讀完這篇文章希望大家可以有所收獲。

PADS新手還得從新建元件和新建封裝開始。

打開PADS Logic—>文件—>新建。從新建一個元件開始，點擊工具下面的元件編輯器

在元件編輯界面菜單欄 編輯—>CAE封裝編輯器

或工具欄上的編輯圖形

彈出編輯門封裝編輯對話框

這里對新手會有幾點疑問：

1、一個元件為什么會有門A、門B等

就像protel 中的子母件一樣，舉個例子，一個多通道與門芯片 ，里面假設有兩個與門，那么就可以命名門A、門B，在原理圖上門A、門B可以表現為分開的兩個元件實際上是一個元件。

2、備選封裝什么意思

備選封裝就是在PADS中就是CAE封裝，舉個例子，電容有層疊片式電容和電解電容，下圖所示，左圖是層疊片式電容右圖是電解電容，兩種封裝畫在一個元件里用的時候可以根據情況選擇CAE封裝。

新建元件對新手知道這個幾個疑問就算可以入手了，元件新建好后需要給元件分配封裝，同樣在元件編輯界面菜單欄上編輯—>元件類型編輯器，或工具欄上編輯電參數，在彈出對話框中選擇PCB 封裝，從未分配封裝中選擇該元件對應的所有封裝分配到右邊，這樣在原理圖和layout可以隨時調整所要的封裝，若沒有想要的封裝還要重新新建封裝。

封裝在layout中新建，新建封裝需要注意，封裝原則上要比規格書給的封裝要大，這樣是考慮到焊接 時要爬錫，不然可能會有很多虛焊假焊。

下面列舉一些新手會遇到的問題或疑問：

1.導入的dxf文件無法轉換成板框該怎么做？

很多時候結構導出來的dxf文件不是一個閉合的圖形， 這樣是無法將dxf轉為板框的，在CAD中需要先把組成閉合圖形的各條線段合并成一個整體，有時看似兩線段頭尾相連，實則放大之后兩線分開的，先要保證板框是一個整體，不能有某線段伸出，所有線段需頭尾相連成一個整體。

2.什么是飛線？

原理圖畫好后發送到layout中網表會有很多白色的線連接各個元件的不同引腳，這些線就是飛線，飛線連接的引腳表示有電氣連接。這些線只表示有電氣連接性實際還未連接需要布好線后才真正連接上了。

3.怎么覆銅？

覆銅是大面積的布銅，基本地網絡都采用這種方式。在所要覆銅的區域用覆銅圈住。

外邊的白色大圈圈住的就是要覆銅的區域，可以選擇覆銅位于的層和覆銅網絡。

4.覆銅和銅箔的區別？

覆銅是大面積的布銅，銅箔是畫在哪哪里就會有銅

5.覆銅后出現網格怎么辦？

如下圖所示

那是因為覆銅寬度小于鋪銅銅箔尺寸，稍作調整即可

6.怎么露銅？

露銅就是在PCB板上指定位置處露出銅來，沒有綠油覆蓋，在Solder Mask層（阻焊層）畫一塊銅箔即可。

7.什么是Soldermask層(阻焊層)，什么是paste mask層(助焊層)？

阻焊層也稱開窗層、綠油層，是在PCB上鋪綠油的地方，為什么叫阻焊層，因為有綠油的地方就焊不了了，阻焊層是以負片形式輸出的，所以在阻焊層上畫個形狀映射在板上，不是上了綠油而是露出了銅皮，也就是開了窗。

助焊層即鋼網層，在上錫的時候可以讓錫膏流入準確的位置。

8.制板需要什么文件？

PCB 板廠需要什么文件才能制板呢，直接提供pcb源文件當然可以，但為了商業保密都不會這么做，提供Gerber文件給板廠就可以了。

9.BGA下蓋白油是什么意思？

有時候為了騰出空間走線，BGA封裝的有些沒用的引腳焊盤可能沒畫出來或移到其他焊盤位置，這時如果該引腳正下方有走線或過孔，很有可能綠油覆蓋的不到位會造成短路，所以在絲印層上畫塊銅箔進一步覆蓋表面，這不光是在GBA封裝下，所有芯片下面有走線或過孔并且芯片地面有引腳和熱焊盤的都應該蓋白油。

上述就是小編為大家分享的新手用PADS遇到問題該怎么辦了，如果剛好有類似的疑惑，不妨參照上述分析進行理解。如果想知道更多相關知識，歡迎關注億速云行業資訊頻道。