3D Experience — 產品協同研發平臺

        達索系統公司推出的 3DExperience Platform，為用戶提供包括方法論、流程、工具集和知識庫，為產品研發自頂向下的功能架構、方案、詳細設計、驗證、優化與權衡提供系統、全面支撐，實現對復雜機電產品的功能分析與架構定義、功能、性能充分驗證等。同時提供包含數據管理、任務管理、人員管理的協同環境，提升研發效率。

產品介紹

        3DE 平 臺 結 合 MagicGrid 功 能 架 構 設 計 方 法 論、Dymola+SEV/MCK 多學科系統建模仿真、Isight 仿真集成與優化仿真管理等技術對產品研發全生命周期的各個階段提供自頂向下的充分支持，完整支持MBSE、MBD和MBT，提升研發的效率和效果。并基于“仿真軟件集成 + 多目標優化 + 架構模型驅動的多屬性評估模型”，實現產品研發各階段的多學科優化和多屬性權衡，進一步提升產品的綜合競爭力。

        內嵌求解器支持與專業建模仿真工具的集成，實現需求驅動的功能、性能指標驗證，并完成系統多目標優化和多屬性權衡。

    ?  基于模型的方案協同設計及聯合仿真

        借助于 SysML-Modelica 映射功能，基于前期功能 - 架構設計中形成的系統架構及接口約束，自動生成多學科建模環境中的仿真架構，提高模型的復用性，使得不同階段的協同更為緊密和流暢。提供了針對機械、電磁、液壓、流體等系統的開源模型庫，使得基于模型的故障注入等二次開發變得簡單易行。基于 FMI 標準和 SEV 分布式集成仿真環境，提供了兼容多種異構模型的平臺，與 ISight 模型標定與近似模型技術、1D、3D 等多維度耦合仿真結合，可獲得針對復雜產品的完整、高精度模型，對產品方案進行全面、快速的驗證、優化和權衡，實現部件的選型設計。

    ?  多專業協同設計及仿真

    ?  全流程數據關聯追溯

       基于TRA模塊，與RFLP流程結合，自動實現需求、功能、邏輯及物理層之間基于模型的全流程追溯，直觀展示不同科室、不同設計階段的模型追溯關系，確保產品研發結果與需求的一致性；并實時顯示覆蓋率，清晰地判斷產品研發的瓶頸，幫助決策者全面掌握項目的實施情況。當需求發生變更時，將數據的變更及時通知到上、下游的設計師，快速捕捉并直觀顯示追溯關系變更情況，定位變更管理中的問題。支持網頁端預覽文件或模型的內部元素，在整個開發團隊和其它利益相關者之間實現模型共享，提高整體溝通、協作的效率。

        基于 3DE 平臺的統一數據源管理功能，通過與不同類型研發工具的集成，對研發過程中所產生的不同專業和不同類型的研發數據進行統一存儲和分類管理，解決數據孤島，數據丟失、數據難以高效查詢、共享和重用困難的問題，實現數據的自由流轉，并基于數據進行建模、標定、多學科優化和多屬性權衡，支持方案選型和優化，形成知識庫，應用于產品的設計、驗證和優化，更大化數據的價值。