Solder Mask（焊盤阻焊層）和Paste Mask（焊膏層）是PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）制造過程中的兩個關鍵層。
Solder Mask是一種阻焊漆，通常為綠色，覆蓋在PCB的金屬焊盤上。它的主要作用是保護金屬焊盤免受外界環境的影響，如灰塵、腐蝕性物質等。Solder Mask還能夠幫助減少焊接錯誤，防止短路和返修。通過覆蓋焊盤，Solder Mask也能夠提供良好的絕緣性能。
Paste Mask是用于確定焊膏（焊接金屬的粘合劑）在焊盤上的位置和形狀的層。它是一種薄膜，通常為白色或透明。通過在PCB上涂布Paste Mask，制造商可以在組裝電子元件之前將焊膏精確地應用在需要焊接的位置上。Paste Mask的設計應與焊膏的粒度相匹配，以確保膏劑能夠正確地粘附在焊盤上，從而實現高質量的焊接連接。
因此，Solder Mask和Paste Mask在PCB制造過程中具有不同的功能和作用。Solder Mask用于保護焊盤并提供絕緣性能，而Paste Mask用于確定焊膏的位置和形狀，以實現精確的焊接連接。
